Univerzálna silikónová teplovodivá pasta určená pre zlepšenie prenosu tepla medzi elektronickými súčiastkami a chladičom. Vyplňuje mikroskopické nerovnosti medzi kontaktnými plochami a zabezpečuje efektívne odvádzanie tepla, čím pomáha predchádzať prehriatiu a zvyšuje spoľahlivosť zariadení. Vďaka svojej nevodivosti je bezpečná pre použitie v elektronike a zároveň odolná voči vlhkosti i chemickým vplyvom. Je vhodná pre dlhodobé použitie v širokom rozsahu teplôt a rôznych prevádzkových podmienkach.
Hlavné výhody:
-
zlepšuje chladenie a stabilitu zariadení
-
nevedie elektrický prúd (bezpečné použitie)
-
odolná voči vlhkosti a chemickým látkam
-
dlhá životnosť a stabilné vlastnosti
-
snadná aplikácia v tube
Použitie:
-
procesorov (CPU, GPU)
-
výkonných tranzistorov a integrovaných obvodov
-
LED modulov
-
napájacích zdrojov a chladičov
Technické údaje:
-
hmotnosť: 7 g
-
tepelná vodivosť: cca ≥0,78–0,88 W/mK
-
pracovná teplota: -50 °C až +200 °C (max. až cca 250 °C)
-
farba: biela
-
typ: silikónová teplovodivá pasta
Balenie obsahuje 1 tubu.
